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扩散硅芯体的作用特点

日期:2019-11-15 18:33
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摘要:
    扩散硅芯体是制造压力传感器及压力变送器的核心部件(OEM),作为一种高性能的一次压力测量产品,可以很方便地进行放大处理,装配成标准信号输出的设备,广泛应用于石油、化工、冶金、电力、航空、医疗设备、汽车、HVAC等行业的过程控制。扩散硅压力芯体是由补偿板、钢珠、底座、O型圈、芯片、陶瓷垫、膜片、压环、硅油等组成。每一部分都有相对应的作用与特点如下:

    补偿板:信号放大

    钢珠:封油

    底座:压力传感器的载体

    O型圈:密封

    芯片:感受压力

    陶瓷垫:填充

    膜片:接触测量的液体或是气体

    压环:把膜片焊接到底座上

    硅油:传导压力

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