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压力传感器(变送器)扩散硅芯体的技术特点

日期:2024-02-19 08:44
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摘要:
     扩散硅芯体是制造压力传感器与变送器的核心芯体,作为一种高性能的敏感元件,可以很方便地进行信号放大处理,装配成标准信号输出的变送器,广泛地用于石油、化工、冶金、电力、电子系统、航天航空、医疗、化工、汽车、机电设备等行业的过程控制。
    将扩散硅压力敏感元件封装于316L的材料中,外加压力通过不锈钢膜片、内部密封的硅油传递到敏感的芯片上,敏感元件不直接接触被测介质,形成压力测量的全固态结构,所以适用于各种环境,包括恶劣的腐蚀介质环境。
压力芯体外加氟橡胶O圈进行压力可靠密封,方便装配。

产品特点:扩散硅芯体原装进口压力芯片、高性能、全固态、高可靠性

硅压阻式充油芯体(扩散硅压力传感器)技术特点:

1、灵敏度高

扩散硅敏感电阻的灵敏因子比金属应变片高50〜80倍,它的满量程信号输出在80-100mv左右。对接口电路适配性好,应用成本相应较低。由于它输入激励电压低,输出信号大,且无机械动件损耗,因而分辨率极高。

2、精度高

扩散硅压力传感器的感受、敏感转换和检测三位一体,无机械动件连接转换环节,所以重复性和迟滞误差很小。由于硅材料的刚性好,形变小,因而传感器的线性也非常好,因此综合表态精度很高。

3、可靠性高

扩散硅敏感膜片的弹性形变量在微应变数量级,膜片*大位移量在来微米数量级,且无机械磨损、无疲劳、无老化。平均无故障时间长,性能稳定,可靠性高。

4、频响高

由于敏感膜片硅材料的本身固有频率高,一般在50KC。制造过程采用了集成工艺,膜片的有效面积可以很小,配以刚性结构前置安装特殊设计,使传感器频率响应很高,使用带宽可达零频至100千赫兹。

5、温度性能好

随着集成工艺技术进步,扩散硅敏感膜的四个电阻一致性得到进一步提高,原始的手工补偿已被激光调阻、 计算机自动修整技术所替代,传感器的零位和灵敏度温度系数已达10-5/°C数量级,工作温度也大幅度提高。

6、抗电击穿性能好

由于采用了特殊材料和装配工艺,扩散硅传感器不但可以做到130℃正常使用,在强磁场、高电压击穿试验中可抗击1500V/AC电压的冲击。

7、耐腐蚀性好

由于扩散硅材料本身优良的化学防腐性能好,即使传感器受压面不隔离,也能在普通使用中适应各种介质。硅材料又与硅油有良好的兼容性,使它在采用防腐材料隔离时结构工艺更易于实现。加之它的低电压、低电流、低功耗、低成本和本质**防爆的特点,可替代诸多同类型的同功能产品,具有*优良的性能价格比