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扩散硅芯体的应用原理描述
日期：2024-04-27 05:05
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摘要：
扩散硅芯体是制造压力传感器及压力变送器的核心部件（OEM），作为一种高性能的一次压力测量产品，可以很方便地进行放大处理，装配成标准信号输出的设备，广泛应用于石油、化工、冶金、电力、航空、医疗设备、汽车、HVAC等行业的过程控制。
扩散硅芯体原理：被测介质的压力直接作用于传感器的膜片上（不锈钢或陶瓷），使膜片产生与TBP-1扩散硅无腔压力传感器介质压力成正比的微位移，使传感器的电阻值发生变化，和用电子线路检测这一变化，并转换输出一个对应于这一压力的标准测量信号。
扩散硅线路板均采用新型放大电路，选用国外进口芯片元件，较其他同类产品具有更高的精度和稳定性，是为各类桥接传感器配套的专用变送电路，适配扩散硅、陶瓷压组、应变片等多种压力传感器。可与专用压力变送器壳体组成一体化压力变送器，也可单独安装使用。