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单晶硅差压变送器的应用领域及性能特点

日期:2019-11-18 04:25
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摘要:
    单晶硅差压变送器芯片采用超高纯度单晶硅材质,其材质特性优于市场上通用的复合硅、扩散硅材料,芯片采用德国优越的单晶硅双梁悬浮式技术,结合了硅压阻与硅谐振技术双方特点,并从设计与工艺上做出了**性优化,实现高精度、高稳定性、低温度影响、超高过压等优异性能,完全适用于工业过程控制、自动化制造、航天航空、汽车与船舶、医疗卫生等多个领域。 

单晶硅差压变送器性能特点: 

    1、高纯度单晶硅材质,有效提高产品寿命及长期稳定性 

    2、双惠斯通电桥设计,“双梁”电阻温度特性互补,提高芯片抗干扰能力 

    3、LCD带背光显示数字表头可以显示压力、百分比和电流及0~100%模拟指示 

    4、通过按键组合操作能实现调零和调满功能,以及数据恢复功能,方便了现场调试 

    5、信号转换、信号采集与处理及电流输出控制采用了一体化专用集成电路(ASICS)使智能变送器具有高稳定、高可靠、高抗震等特点,并具有良好的互换性。

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