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单晶硅差压变送器的应用领域及性能特点
日期：2024-04-19 15:10
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摘要：
单晶硅差压变送器芯片采用超高纯度单晶硅材质，其材质特性优于市场上通用的复合硅、扩散硅材料，芯片采用德国**的单晶硅双梁悬浮式技术，结合了硅压阻与硅谐振技术双方特点，并从设计与工艺上做出了**性优化，实现高精度、高稳定性、低温度影响、超高过压等优异性能，完全适用于工业过程控制、自动化制造、航天航空、汽车与船舶、医疗卫生等多个领域。
单晶硅差压变送器性能特点：
1、高纯度单晶硅材质，有效提高产品寿命及长期稳定性
2、双惠斯通电桥设计，“双梁”电阻温度特性互补，提高芯片抗干扰能力
3、LCD带背光显示数字表头可以显示压力、百分比和电流及0~100%模拟指示
4、通过按键组合操作能实现调零和调满功能，以及数据恢复功能，方便了现场调试
5、信号转换、信号采集与处理及电流输出控制采用了一体化专用集成电路（ASICS）使智能变送器具有高稳定、高可靠、高抗震等特点，并具有良好的互换性。
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