文章详情
所在位置: 首页> 技术文章> 其它>

扩散硅芯体的组成及工作原理

日期:2019-11-18 04:25
浏览次数:51
摘要:
    扩散硅芯体是制造压力传感器及压力变送器的核心部件,是由补偿板、钢珠、底座、O型圈、芯片、陶瓷垫、膜片、压环、硅油等组成。广泛应用于石油、化工、冶金、电力、航空、医疗设备、汽车、HVAC等行业的过程控制。

    扩散硅芯体被测介质的压力直接作用于传感器的膜片上(不锈钢或陶瓷),使膜片产生与TBP-1扩散硅无腔压力传感器介质压力成正比的微位移,使传感器的电阻值发生变化,和用电子线路检测这一变化,并转换输出一个对应于这一压力的标准测量信号。

    扩散硅线路板均采用新型放大电路,选用国外进口芯片元件,较其他同类产品具有更高的精度和稳定性,是为各类桥接传感器配套的专用变送电路,适配扩散硅、陶瓷压组、应变片等多种压力传感器。可与专用压力变送器壳体组成一体化压力变送器,也可单独安装使用。

尊敬的客户:
  本公司还有差压变送器OEM单晶硅芯体静力水准仪产品,您可以通过网页拨打本公司的服务电话了解更多产品的详细信息,欢迎新老客户放心选购自己心仪产品,我们将竭诚为您服务!